授權公告檢索


公告「鳳梨果實基部小葉去除機製造及裝配技術」非專屬授權案


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技術說明

鳳梨在採收後,其果實基部常附著小型吸芽或發育不全的小葉。這些小葉不僅影響外觀美觀,更易藏匿粉介殼蟲等害蟲,成為外銷檢疫時的重大障礙。傳統上,移除小葉完全依賴人工持刀削除,不僅勞動力成本高、效率低,且作業人員易因重複性動作導致手部職業傷害。為此,開發半自動化的「鳳梨果實基部小葉去除機」成為提升鳳梨產業競爭力的關鍵。現行開發之機械多採用迴轉式刀具系統或氣壓傳動技術。主要構造包含:定位支撐架: 確保鳳梨果實穩定放置,避免損傷果肉。行程極限裝置: 限制果實下降深度避免受刀具劃傷。除葉刀組: 對稱安裝於旋轉軸,精準去除基部小葉而不傷及果柄或果皮。

公告內容

一、本技術(授權資料如附件1)係高雄場執行114年科技計畫「應用於鳳梨產業之省工機械研發」成果,以非專屬授權方式移轉業者。授權生產及製造地區限我國管轄區域內,產品銷售出口地區不
限,授權期限5年,授權金12萬元整,加計5%營業稅為12萬6,000元整。
二、申請資格:農民團體(農會、農業合作社)及社團法人(公司)。
三、申請日期:自公告日起1年內,逾申請期間始提出申請者,高雄場保有受理與否之權利。
四、申請業者需檢附資料:
(一)廠商基本資料表(附件2)。
(二)高雄場研究成果技術轉移意願書(附件3)。
(三)公司、行號或工廠等合法設立證明文件影本一份(法人及農民團體免附)。
五、請案經高雄場研管小組審查通過後,雙方簽訂技術非專屬授權契約書(附件4)後辦理技術移轉。
六、授權契約相關資料說明,請點選【索取相關文件電子檔】;登入TATM會員後,系統將自動寄送至您的電子信箱。
        


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